TAGLIO LAMIERA

L’integrazione del sistema IERP e le tecnologie a disposizione Laser, Plasma, Ossitaglio permettono di eseguire le lavorazioni di taglio in diversi spessori di materiale ed in elevate quantità, seguendo un piano di produzione flessibile.

Il reparto è in grado di tagliare spessori da 0.5 mm fino a 120 mm su dimensioni di 2000×4000 mm con il Laser e di 2500×12000 mm con le macchine al Plasma e/o Ossitaglio.

STILFER principalmente utilizza l’acciaio da costruzione S355 nei vari tipi di resilienza e acciai bonificati S690QL1. Il nostro punto di forza è la rintracciabilità della materia prima, requisito fondamentale della ISO 9001 ed ISO 3834, completamente automatizzato in tutte le fasi di gestione.

 

MACCHINE E ATTREZZATURE

  • Laser CY FIBER 15KW per taglio lamiere da 2 a 15 mm con le seguenti caratteristiche: asse X4100, asse Y2050, asse Z150, capacità di carico 1600 kg; con magazzino automatico per lavorazione h24.
  • Plasma SOITAAB LINEA TECH NOVA 40 taglio utile 2.500×22.000 spessori da 2 a 60 mm, taglio in alta definizione (in squadro) e finitura superficiale ottima, quasi esente da bave, impianto d’aspirazione. Nesting automatico con disegni in formato dxf o dwg completamente integrato con gestionale di produzione;
  • Pantografo Ossitaglio SOITAAB LINEA TECH NOVA taglio utile 2.500×12.000, spessori da 8 a 150 mm, impianto d’aspirazione, Nesting automatico con disegni in formato dxf o dwg, sospensioni automatiche; completamente integrato con gestionale di produzione;
  • Macchine COSTA MD5 per pulitura/sbavatura del materiale fino a un massimo di 100mm di spessore, 1100 mm di larghezza con impianto aspirato;
  • Sega a nastro automatica AMADA M PCSAW330 massimo diametro di taglio 330mm, dimensioni massime di taglio 330x330 mm